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兴森快捷收购菲电(拟合8.7亿元全资收购北京揖斐电)

中证智能财讯 兴森科技(002436 )12月16日晚间公告,公司董事会审议并通过全资子公司广州兴森投资有限公司以176.61亿日元(税前,折合为8.7亿元人民币)作为基础购买价格收购揖斐电株式会社持有的揖斐电电子(北京)有限公司100%股权,现在小编就来说说关于兴森快捷收购菲电?下面内容希望能帮助到你,我们来一起看看吧!

兴森快捷收购菲电(拟合8.7亿元全资收购北京揖斐电)

兴森快捷收购菲电

中证智能财讯 兴森科技(002436 )12月16日晚间公告,公司董事会审议并通过全资子公司广州兴森投资有限公司以176.61亿日元(税前,折合为8.7亿元人民币)作为基础购买价格收购揖斐电株式会社持有的揖斐电电子(北京)有限公司100%股权。

据公告,北京揖斐电专注于面向移动通讯用印制电路板产品,以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板(普通HDI和Anylayer HDI)为主要产品,主要应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端电子产品,与国内外主流手机厂商在高端印制电路板产品领域建立了稳定的合作关系。近年来持续投入以促进产品和技术升级,开发并量产mSAP流程的类载板(SLP)和模组类封装基板产品,丰富了产品线并进一步巩固其在客户群体中高端印制电路板领先厂商地位。

据了解,兴森科技通过多年的研发投入和积累,从传统印制电路板(PCB)领域拓展至半导体ATE测试板和集成电路封装基板领域,2013年及2015年通过收购英国PCB快板工厂Exception PCB Solutions Limited及美国的ATE测试板工厂Harbor ELectronics, Inc.实现全球先进产能布局。自2011年开始启动收购欧洲一流的电子产品本地化服务及销售公司 Fineline Global PTE Ltd.的股权,至2015年将其纳入合并报表范围,目前已实现对德国、意大利、法国等34个欧洲国家集成电路及电子制造业客户的覆盖。

公告称,兴森科技已实现集成电路封装基板FCBOC、FCCSP、Coreless和ETS等产品的稳定量产,与国内外主流存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片客户建立起稳定的合作关系。同时,公司在FCBGA封装基板领域大力投资扩产,将于2022年底之前完成产线建设、2023年启动试产,以配套国内 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等超大规模集成电路的国产化芯片封装配套需求,解决目前国内在该细分领域被“卡脖子”的现状,并力争成为该细分领域全球核心供应商。

公告表示,本次交易完成后,公司将在产品、客户、技术层面和北京揖斐电实现深度对接并推动对北京揖斐电转型升级的投资,充分发挥协同性和互补性。未来,公司计划引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展,持续加大研发力度,并增加对先进设备和工艺的投资,推进产品和技术的持续升级,提高其产品附加值。

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